28 април 2020 г., 1:26 ч

дънните

  • 0 акции
  • Facebook
  • Twitter
  • електронна поща
  • Pinterest

Maxsun B460 iCraft Gaming Endless (Кредит за изображение: VideoCardz)

VideoCardz сподели снимки на дънната платка iCraft Gaming Endless (MS-iCraft B460M) на Maxsun B460. По-важното е, че изтекли маркетингови материали предполагат, че Intel може да даде възможност за овърклок на предстоящите дънни платки B460.

От двамата производители на чипове, AMD винаги е била по-щедра към овърклок, тъй като компанията позволява функцията от първокласните чипсети X-серия чак до чипсетите A-серия. Intel, от друга страна, позволява овърклок само на платформата от серията Z, която обикновено дава солидна цена. Въпреки това Intel може потенциално да възстанови позицията си при овърклок с новата вълна от дънни платки от серия 400 за 10-то поколение Comet Lake-S процесори. Дънната платка на Maxsun изглежда подкрепя тази теория.

B460 iCraft Gaming Endless на пръв поглед разполага с три малки, интригуващи бутона на задния панел. Те са етикетирани с „L“, „C“ и символ на мълния. В момента не сме сигурни какво правят бутоните или какво представляват. Краткото описание, което съдържа малко маркетингов пух, сочи към ускоряване на процесора с едно щракване. Това може да е трик или индикация, че дънните платки на B460 може да имат някакво ниво на овърклок.

Maxsun B460 iCraft Gaming Endless (Кредит за изображение: VideoCardz)

Не винаги е било невъзможно да се овърклокне процесор, който не е от серията K. Още в дните на Sandy Bridge можете да овърклоквате определени заключени модели с до четири контейнера (400 MHz) над обявената им тактова честота с турбоусилвател. Дори беше възможно овърклок на някои дънни платки, които не са от серията Z, но в крайна сметка Intel спря това. Както можете да видите, има прецедент за овърклок на чипсети, различни от Z-серията.

По време на обиколката ни в тайната лаборатория за овърклок на Intel, ние представихме идеята да дадем възможност за овърклок на чипсети от серия B и H на Intel. Основната грижа на производителя на чипове беше качеството на подсистемите за захранване на дънни платки от не-Z серия. Честно казано, дънните платки от серията B и H са насочени към бюджетни потребители. Някои от тези евтини предложения обаче идват със съмнителни подсистеми за доставка на енергия, за да можем да разберем колебанията на Intel.

В случая на Maxsun дънната платка B460 iCraft Gaming Endless разкрива прилично изглеждаща осемфазна подсистема за захранване. Радиаторът изглежда доста здрав и според Maxsun помага за увеличаване на системата. Нереалистично е да се мисли, че Intel направо ще позволи безусловен овърклок на дънни платки B460, защото това би могло да канализира продажбите на по-високия клас модели Z490. С други думи, ако Intel разреши овърклок, със сигурност ще има някакъв вид ограничения.

Като се има предвид сегмента, за който е предназначен чипсетът B460, съответните дънни платки на Intel са длъжни да се конкурират с очертаващите се дънни платки B550 на AMD, които ще излязат на пазара на 16 юни 2020 г. AMD не е потвърдила официално дали овърклокът е на масата, но предвид историята на производителя на чипове, функцията трябва да присъства. Дънните платки B550 ще поддържат интерфейса PCIe 4.0, така че това е една функция, която Intel няма да може да съчетае.